Introduction : Pour répondre aux besoins de l’industrie dans les circuits intégrés (capteurs, microprocesseurs…), une équipe a développé en laboratoire un procédé de fabrication de micro-supercondensateurs (longue durée de vie, résistance à des environnements hostiles).
A wafer-level process is proposed to fully integrate carbon-based micro-supercapacitor onto silicon substrate. This process relies on the deposition of a paste containing carbon, PVDF and acetone into cavities etched in silicon. After electrolyte deposition in a controlled atmosphere, a wafer-level encapsulation is realized. Cyclic voltammetry performed on non-encapsulated micro-components showed specific energy of 257 mJ cm−2 for 336 μm deep cavities. The specific encapsulation process developed was tested separately and proved to be efficient in terms of resistance to organic electrolytes and mechanical strength.
- poster “Fabrication de micro-batteries 3D ”
- exposition “Prototypes pour le stockage de l’énergie”
